CST210 可剝離外半導體層剝皮器定制
簡要描述:CST210 可剝離外半導體層剝皮器定制10kv可剝除外半導體層剝除操作簡單,采用螺旋式,左螺旋或右螺旋刀刃可調整深度Z大2mm,調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm刀刃可隨時在前進過程中調節(jié)深度使用電纜直徑16-41mm
更新時間:2025-06-08
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